[发明专利]加热冷却试验方法及加热冷却试验装置无效
| 申请号： | 201210063004.5 | 申请日： | 2012-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN102680345A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 船见浩司;小野之良;金岛敬之介 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | G01N3/60 | 分类号： | G01N3/60;G01N25/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在升温步骤中能简单地进行升温而不使用珀耳帖元件的加热冷却试验方法及加热冷却试验装置。加热冷却试验方法用于对安装有电子元器件(6a～6e)的电路基板进行评价，包括使电子元器件升温的升温步骤、使电子元器件冷却的冷却步骤、及交替重复升温步骤和冷却步骤的重复步骤，其中，升温步骤中，通过对装载在电子元器件上的激光吸收体(7a、7b、7c、7e)照射激光束(3a、3b、3c、3e)以进行加热，从而使电子元器件升温。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 冷却 试验 方法 试验装置 | ||
【主权项】：
一种加热冷却试验方法，该加热冷却试验方法用于对安装有电子元器件的电路基板进行评价，包括使所述电子元器件升温的升温步骤、使所述电子元器件冷却的冷却步骤、及交替重复所述升温步骤和所述冷却步骤的重复步骤，其特征在于，所述升温步骤中，通过对装载在所述电子元器件上的激光吸收体照射激光束以进行加热，从而使所述电子元器件升温。
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