[发明专利]半导体装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210063018.7 申请日: 2006-10-16
公开(公告)号: CN102593380A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 桑原秀明;大沼英人 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L27/32
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明揭示一种半导体装置及其制造方法,其目的在于解决如下问题:由于随着高细致化而带来的像素区域的微细化、随着大面积化而带来的衬底的大型化,由于蒸发沉积时所使用的掩模的精度和挠曲等的原因而产生不良。本发明的技术要点如下:通过使用设置有由衍射光栅图形或半透膜构成的具有光强度降低功能的辅助图案的光掩模或中间掩模,在显示区域的像素电极(也被称为第一电极)上、以及像素电极层周边,形成具有膜厚不同的部分的隔离壁,而不增加工序。
搜索关键词: 半导体 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
一种发光装置的制造方法,其特征在于,包括以下工序:在具有绝缘表面的衬底上形成第一电极;在所述第一电极的端部上形成隔离壁;在所述第一电极上形成包含有机化合物的层;以及在所述包含有机化合物的层上形成第二电极,其中所述隔离壁在上端部和下端部具有根据位于隔离壁表面下方的曲率中心而被决定的两个曲面,并且在上端部和下端部之间具有根据位于隔离壁外侧的曲率中心而被决定的一个曲面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所,未经株式会社半导体能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210063018.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top