[发明专利]环氧树脂组合物及半导体器件有效
| 申请号： | 201210063222.9 | 申请日： | 2005-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102617981A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 小谷贵浩;关秀俊;前田将克;滋野数也;西谷佳典 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L15/00;C08G59/62;H01L23/29 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 吴小瑛;菅兴成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是0-4的整数；c是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％-95wt％，包括两个端点值。 |
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| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包括：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：![]()
其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，两个或更多个R1或两个或更多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是0-4的整数；c是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值，(C-1)环氧化聚丁二烯化合物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％-95wt％，包括两个端点值。
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