[发明专利]一种制造溅射靶材的方法无效

专利信息
申请号: 201210064239.6 申请日: 2012-03-12
公开(公告)号: CN103343321A 公开(公告)日: 2013-10-09
发明(设计)人: 高岩;何金江;郭力山;曾浩 申请(专利权)人: 有研亿金新材料股份有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 薄观玖
地址: 102200*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了属于溅射靶材技术领域的一种制造溅射靶材的方法。该方法主要包括:背板具有一凹槽,该凹槽为圆柱形凹槽或者为直径向内侧逐渐减小的阶梯式凹槽,靶坯具有一凸起,该凸起为圆柱形凸起或者为直径向内侧逐渐减小的阶梯式圆柱凸起,通过热压、冷压或钎焊的方法,将靶坯的凸起压入背板的凹槽内,制备出整体的靶材。本发明还包括在靶坯和背板中间通过电镀、热喷涂、溅射和钎焊的方法加入中间层,通过热压、冷压或钎焊的方法,将靶坯和背板焊合成为一体。该方法能够明显的提高靶材的焊接强度,提高靶坯的使用效率。
搜索关键词: 一种 制造 溅射 方法
【主权项】:
一种制造溅射靶材的方法,其特征在于该方法主要包括以下步骤:(1)背板的制备,背板具有一凹槽,槽深为1‑15毫米,该凹槽为圆柱形凹槽或者为直径向内侧逐渐减小的阶梯式凹槽,该凹槽用以容纳溅射靶坯的嵌入;(2)靶坯的制备,靶坯具有一凸起,凸起高1‑15毫米,该凸起为圆柱形凸起或者为直径向内侧逐渐减小的阶梯式凸起,该凸起与背板上的凹槽相对应,用以嵌入相应的背板中;其中,背板底部阶梯式凹槽可形成两层或大于两层的阶梯式结构,同时相应的靶坯也制作成两层或大于两层的阶梯式结构用以嵌入背板中;(3)采用热压、冷压或钎焊的方法,焊接靶坯和背板成为一体,将靶坯的凸起部分完全嵌入背板的凹陷部分内使得靶坯和背板完全结合。
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