[发明专利]基于荧光粉分散激发技术的LED封装结构及其封装工艺无效
| 申请号： | 201210064275.2 | 申请日： | 2012-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN102593326A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 夏永胜;陈克瑞;洪永恒;王振 | 申请（专利权）人： | 江门昊坤光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭志强 |
| 地址： | 529000 广东省江门市江海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于荧光粉分散激发技术的LED封装结构及其封装工艺，包括LED支架和杂有荧光粉的荧光体，所述LED支架上设置有LED发光芯片，LED发光芯片及承载LED发光芯片的部分LED支架设置在荧光体内；其中上述LED经过固晶、焊线、配制荧光体、灌封、烘烤、一切、测试、二切的工艺制作而成，不仅能大幅度提高LED的发光效率，而且能减少工序和降低生产成本和材料成本，大大地提高了生产的经济效益和社会效益，掺杂有荧光粉的荧光体发光效果更加均匀，突破了LED点光源与面光源的限制，达到全方位360度发光，可作为空间光源使用，避免了因为荧光粉导致的颜色漂移，能有效降低光衰，有利于精确控制光色的一致性，提高出光率，达到照明所需的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 荧光粉 分散 激发 技术 led 封装 结构 及其 工艺 | ||
【主权项】：
基于荧光粉分散激发技术的LED封装结构，包括LED支架（2），其特征在于：还包括掺杂有荧光粉的荧光体（1），所述LED支架（2）上设置有LED发光芯片（3）， LED发光芯片（3）及承载LED发光芯片（3）的部分LED支架（2）设置在荧光体（1）内。
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