[发明专利]多层 HDI线路板的微孔制作工艺无效
| 申请号： | 201210064502.1 | 申请日： | 2012-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN102612276A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 刘冬;叶汉雄;周刚;王予州;席海龙;魏代圣;曾锐 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516008 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层HDI线路板的微孔制作工艺。该工艺包括以下步骤（1）芯板表面线路制作；（2）涂覆绝缘树脂；（3）压抗喷砂干膜；（4）开喷砂窗口；（5）喷砂蚀孔；（6）除抗喷砂干膜；（7）孔化镀铜，实现层间电气互连。所述工艺打破目前常规的CO2激光成孔的微孔制作方式，采用现有PCB表面处理设备喷砂机加工盲孔后再进行孔化电镀的方法，实现PCB板层间电气互连，改善微孔制作质量。采用本发明所述工艺制孔能够实现微孔叠孔互连和通孔表面再设焊接点，可以进一步提高内外层线路的布线密度，利于PCB板的小型化、高密度化及高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 hdi 线路板 微孔 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种多层HDI线路板的微孔制作工艺，包括以下步骤：（1）在芯板表面制作线路；（2）在制作好线路的芯板上均匀涂覆介质层；（3）压抗喷砂干膜；（4）采用曝光、显影的方式在线路板上开喷砂窗口；（5）采用喷砂机对线路板进行喷砂蚀孔；（6）去除线路板上的抗喷砂干膜；（7）对线路板进行孔化镀铜，实现层间电气互连。
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