[发明专利]印刷基板的制造装置以及制造方法有效
| 申请号： | 201210064882.9 | 申请日： | 2012-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN102695373A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 向井范昭;三本胜;本间真 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立工业设备技术 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/603;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 张靖琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供印刷基板的制造装置以及制造方法：得到与使用底部填充液时同等的效果，实现基板与半导体芯片之间的充填方法。在印刷基板(33)的多个电极部中形成焊锡凸点(39)，隔着该多个焊锡凸点将半导体芯片(41)搭载到印刷基板。此时，准备覆盖印刷基板的形成了焊锡凸点的面侧的底部填充用的热可塑性的膜(30)。对于该膜，除去焊锡凸点部分，而搭载半导体芯片的部分的周缘部形成为突起状，在用膜覆盖了印刷基板之后将膜贴合到基板，接下来将半导体芯片搭载到印刷基板而输送到回流炉，在该回流炉中进行加热以及加压(HP)，而使焊锡凸点熔融。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 制造 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷基板的制造方法，是在印刷基板的多个电极部形成焊锡凸点，并经由该多个焊锡凸点将半导体芯片搭载于所述印刷基板的印刷基板的制造方法，其特征在于，准备对所述印刷基板的形成了所述焊锡凸点的面侧进行覆盖的底部填充用的热可塑性的膜，对于该膜，所述焊锡凸点部分被去除并且搭载所述半导体芯片的部分的周缘部形成为突起状，在用所述膜覆盖了所述印刷基板之后使所述膜与所述基板贴合，接下来将所述半导体芯片搭载于所述印刷基板而输送到回流炉，在该回流炉中进行加热以及加压而使所述焊锡凸点熔融。
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