[发明专利]电控组装三维光子晶体的方法有效

专利信息
申请号: 201210065397.3 申请日: 2012-03-13
公开(公告)号: CN102586883A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 陈义;廖滔 申请(专利权)人: 中国科学院化学研究所
主分类号: C30B30/02 分类号: C30B30/02
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 关畅
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种电控组装三维光子晶体的方法。该方法包括如下步骤:(1)在微通道的两个开口端处分别设置一储液池;(2)将凝胶颗粒加入至高离子强度缓冲溶液中配制悬浮液;(3)将所述悬浮液加入至所述微通道中,然后将一与所述储液池相匹配的凝胶填入至所述储液池使其封堵所述微通道的开口;(4)在所述微通道的两端施加电压,所述凝胶颗粒在所述电压产生的电场的作用下向所述凝胶端做定向移动即可。本发明通过一种通用、简单的电控技术实现微通道中纳米颗粒的可控组装,特别是三维光子晶体的快速可控组装,同时又可用此方法组装大面积光子晶体、梯度光子晶体,特别适用于微流控芯片集成技术,在微流控芯片电色谱和生物大分子尺寸分离方面展现潜在的应用前景。
搜索关键词: 组装 三维 光子 晶体 方法
【主权项】:
电控组装三维光子晶体的方法,包括如下步骤:(1)在微通道的两个开口端处分别设置一储液池;(2)将凝胶颗粒加入至高离子强度缓冲溶液中配制悬浮液;(3)将所述悬浮液加入至所述微通道中,然后将一与所述储液池相匹配的凝胶填入至所述储液池使其封堵所述微通道的开口;(4)在所述微通道的两端施加电压,所述凝胶颗粒在所述电压产生的电场的作用下向所述凝胶端做定向移动,依次组装成所述三维光子晶体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院化学研究所,未经中国科学院化学研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210065397.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top