[发明专利]集合基板的单元电路板替换方法和集合基板

摘要

本发明涉及一种集合基板的单元电路板替换方法和集合基板。可在制品片中的不合格单元电路板的去除部位上，以良好的位置精度安装合格品单元电路板，提高制品片的合格化。在制品片的废料部上形成粘接剂片贴合区域，在不合格单元电路板外周的制品外形冲压空洞部中立设对位夹具，然后，在不合格单元电路板、接合部和粘接剂片贴合区域粘贴双面粘接剂片。接着，将接合部切断，在粘接剂片贴合区域残留双面粘接剂片的一部分，从制品片上分离去除不合格单元电路板，在该去除部位，通过对位夹具而将合格单元电路板定位，合格单元电路板的粘贴区域和废料部的粘接剂片贴合区域经由双面粘接剂片而粘接固定。

主权项

一种集合基板的单元电路板替换方法，其用于下述场合，在该场合中，冲压制品片中除接合部以外的部分，在形成多个单元电路板的集合基板的制品片内部存在不合格单元电路板时，将该不合格单元电路板替换为合格单元电路板，其特征在于，该方法包括第1工序，其中，在制品片中，作为单元电路板周边部分的废料部的多个部位的接合部附近，形成粘接剂片贴合区域；第2工序，其中，在上述不合格单元电路板外周的制品外形冲压空洞部中立设对位夹具；第3工序，其中，在上述不合格单元电路板、接合部和粘接剂片贴合区域上粘贴双面粘接剂片；第4工序，其中，切断该接合部，在该粘接剂片贴合区域中残留有部分双面粘接剂片的状态，从上述制品片上分离去除上述不合格单元电路板；第5工序，其中，电路板主体部的形状与上述不合格单元电路板相同，并且具有与上述粘接剂片贴合区域相对应的粘接区域的合格单元电路板，通过对位夹具定位于上述不合格单元电路板去除部位，经由上述双面粘接剂片，将上述合格单元电路板的粘贴区域和上述废料部的粘接剂片贴合区域粘接固定。