[发明专利]半导体器件生产用耐热性压敏粘合带和使用其生产半导体器件的方法无效
| 申请号： | 201210065783.2 | 申请日： | 2012-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN103305140A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 副岛和树;星野晋史;平山高正;木内一之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J183/04;C09J133/08;H01L21/58;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体器件生产用耐热性压敏粘合带和使用其生产半导体器件的方法。本发明提供一种半导体器件生产用耐热性压敏粘合带，其包括基材层和形成于所述基材层各侧上的压敏粘合剂层，其中至少在半导体芯片要用树脂包封的一侧的所述压敏粘合剂层包括硅酮压敏粘合剂。所述耐热性压敏粘合带在生产不使用金属引线框的无基板半导体封装体的方法中用于临时固定芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 生产 耐热性 粘合 使用 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件生产用耐热性压敏粘合带，其通过在用树脂包封无基板半导体芯片时被粘合至所述芯片以临时固定所述芯片来使用，所述带包括基材层和形成于所述基材层各侧上的压敏粘合剂层，其中至少在半导体芯片要用树脂包封的一侧的所述压敏粘合剂层包括硅酮压敏粘合剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210065783.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
