[发明专利]高密度互联印刷电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种高密度互联印刷电路板的制作方法，先分别制作不同的具有双层线路的单元结构，然后再将多个单元结构与钻有通孔的胶片相互交错堆叠，胶片能够提高相邻单元结构之间的附着力，然后进行热压合来制作高密度互联印刷电路板，相对于现有技术，本发明更为高效、良率更高。其中，单元结构的制作方法是在双面铜箔基板的基础上进行线路制作，因此是两层线路同时制作，而且可以是多个单元结构同时进行制作，相对于现有技术简化了制程、提高了效率；而且直接在孔内填充导电糊的方式比现有技术一般采用沉铜后树脂塞孔的方式更为简洁、高效，且良率高。综上所述，本发明的制造方法不仅制程简单、节能环保而且生产效率和良率高。

主权项

一种高密度互联印刷电路板的制作方法，其特征在于：包括下述步骤：①、每个单元结构的制作：对由基材和铜箔构成的双面铜箔基板进行线路制作，制得双层线路板；然后在所述双层线路板的两线路层表面上覆盖保护膜；接着对覆盖有所述保护膜的所述双层线路板进行钻孔，所钻的孔包括若干通孔以及若干仅钻通所述保护膜的盲孔；然后往所述通孔和所述盲孔中填充导电糊；最后将所述保护膜去除，所述导电糊凸出于所述双层线路板的表面，制得所述单元结构；②、胶片钻孔：对胶片进行钻通孔；③、热压合：将若干个通过步骤①方法制得的所述单元结构与若干层经步骤②钻孔的胶片相互交错堆叠，使每层所述胶片都夹于相邻的两个所述单元结构之间，且所述胶片上的通孔位置与位于其上下的所述单元结构的导电糊位置相对应，形成一叠构，然后对本步骤中的上述叠构进行热压合，经热压合后使相邻所述单元结构的若干导电糊于所述胶片的通孔处连接，且导电糊连接并导通位于其两端的线路层，且外层的导电糊经热压合后被压至与线路层齐平，制得所述高密度互联印刷电路板。