[发明专利]用于倒装芯片封装的加强结构有效
| 申请号： | 201210067425.5 | 申请日： | 2012-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN102683296A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 刘豫文;杨庆荣;陈宪伟;潘信瑜;史朝文 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/12;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种载体基板、一种包括了载体基板的器件、以及一种将载体基板接合到芯片的方法。一种示例性器件包括载体基板，该载体基板具有芯片区域和外围区域，芯片接合到载体基板的芯片区域。载体基板包括加强结构，该加强结构嵌入在外围区域中。本发明还提供了一种用于倒装芯片封装的加强结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 倒装 芯片 封装 加强 结构 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：载体基板，具有芯片区域和外围区域，其中，所述载体基板包括加强结构，所述加强结构嵌入在所述外围区域中；以及芯片，接合到所述载体基板的所述芯片区域。
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