[发明专利]LED表面贴装器件及其制造方法无效
| 申请号： | 201210068554.6 | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102593115A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 齐泽明;罗新房 | 申请（专利权）人： | 深圳市丽晶光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED表面贴装器件及其制造方法。LED表面贴装器件包括：表面具有金属层的绝缘基底、设在金属层上的隔断条和反射框，隔断条将反射框分隔成RGB区和W区，RGB区贴有红光、绿光和蓝光LED芯片，W区贴有第一LED芯片，隔断条与反射框之间有覆盖与第一LED芯片匹配的荧光粉层，以使第一LED芯片发出的光透过荧光粉层后呈白光，金属层分割成互不导通的金属分区，以分别供各个LED芯片的正极和负极连接。本发明提高了LED表面贴装器件的发光效率，降低了发热量，用于LED显示屏应用时，可以利用W区的高效白光替代RGB三色混合白光部分，节约能耗，并降低了芯片的发热量，提高应用产品的稳定性和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 表面 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED表面贴装器件，其特征是，包括：表面具有金属层的绝缘基底、设在金属层上的隔断条和反射框，所述隔断条将反射框分隔成RGB区和W区，所述RGB区贴有红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，所述W区贴有第一LED芯片，隔断条与反射框之间有覆盖与第一LED芯片匹配的荧光粉层，以使第一LED芯片发出的光透过所述荧光粉层后呈白光，金属层分割成互不导通的金属分区，以分别供红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和第一LED芯片的正极和负极连接。
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