[发明专利]半导体装置及其制造方法、光接近处理方法有效
申请号: | 201210068763.0 | 申请日: | 2006-04-25 |
公开(公告)号: | CN102610606A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 田冈弘展;小野祐作 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/423;G03F1/36 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 毛立群;王忠忠 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明在于提供一种包括逻辑电路的半导体装置,本发明的目的在于缩短处理时间,降低制造成本。进而,为了实现上述目的,逻辑电路的形成区域(114)包括:以规定精度被光接近修正处理的第1区域(114b,170);以及,以低于规定精度的精度被光接近修正处理的第2区域(114a,180)。特别是,第1区域(114b,170)具有作为晶体管而动作的栅极布线(172),第2区域(114a,180)具有不作为晶体管而动作的虚拟布图(182)。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 及其 制造 方法 接近 处理 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,包括:半导体衬底;在上述半导体衬底上形成逻辑电路的逻辑电路区域;以及第1和第2晶体管,具有经栅极绝缘膜形成在上述半导体衬底上的栅电极以及在上述栅电极的两端形成在上述半导体衬底表面上的源极区域/漏极区域,并构成上述逻辑电路,与上述第1和第2晶体管中的栅电极连接的栅极布线具有L形的弯曲部,上述第1晶体管的栅极布线弯曲部的内径小于上述第2晶体管的栅极布线弯曲部的内径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的