[发明专利]一种电子集成电路封装用熔融硅微粉的制备方法

摘要

本发明公开了一种电子集成电路封装用熔融硅微粉的制备方法，该产品属于石英石精加工领域；本发明是以高纯石英石为原料，通过破碎、酸洗、水提纯、高温烧结、破碎、磁选、研磨、磁选等一系列工艺加工而成，该工艺流程的主要优点是：设备投资少、生产成本低、无污水废气排放、可批量生产，能生产出高质量的电子集成电路封装用熔融硅微粉，产品具有耐高温、低热膨胀、硬度较高、耐磨性好、透光折射性能、压电性能优异等一系列优点，是电子集成电路封装使用的首选材料。

主权项

一种电子集成电路封装用熔融硅微粉的制备方法，使用的原料为优质石英石、浓度为10%‑15%的稀盐酸、浓度为45%‑47%的氢氟酸、水；其特征是：步骤（1）将优质大块的石英石送入水洗机，用高压水冲洗，去除附着物，然后将水洗后的大块石英石送入破碎机破碎为粒度为2mm—20mm的石英块；步骤（2）将破碎后的石英块送入酸池，用浓度为10%‑15%的稀盐酸和浓度为45%‑47%的氢氟酸按3:1的比例混合的混合酸浸泡75‑80小时，酸洗的目的是除去石英砂中所含的附着物及金属氧化物；步骤（3）将混合酸浸泡后的石英块除酸后，立即送入水洗机用水冲洗，洗净的石英块经筛分后送入高温烧结炉，送电升温，调炉内温度为1800℃‑1900℃，熔化时间为11‑15小时，使炉内石英石成为熔融状态；步骤（4）熔化结束后停止向高温烧结炉供电，降温至常温冷却后得到大块的固体熔融石英，经机械或人工的方法破碎后分选得到5mm‑10mm的石英颗粒，随即将5mm‑10mm的石英颗粒送入磁选机进行磁选，磁选时间为0.2‑0.3小时，将含磁、含金属的石英颗粒去除；步骤（5）将磁选后石英颗粒投入到研磨机进行研磨，控制研磨机的进料速度和出料速度均衡，为１.4‑1.5吨／小时，研磨机的转速为23‑25转／分，研磨时间控制为128‑700分钟，研磨后的粉体经引风机风送至分级机，颗粒度大于300目硅微粉的返回研磨机继续研磨，颗粒度为300‑3000目硅微粉进入收料器，颗粒度小于3000目的硅微粉包装后留作他用；步骤（6）将收料器中颗粒度为300‑3000目的熔融硅微粉送入磁选机，将含磁及含金属的硅微粉去除，磁选时间为0.3‑0.5小时，磁选后得到电子集成电路封装专用熔融硅微粉，其二氧化硅的含量在99.8%以上，包装后得到成品。