[发明专利]半导体器件以及电极端子无效
申请号: | 201210069369.9 | 申请日: | 2012-03-16 |
公开(公告)号: | CN103021998A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 中尾淳一 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 高科 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的实施方式提供一种半导体器件,该半导体器件具有:基板;安装于上述基板的半导体芯片;与上述半导体芯片电连接的电极;具有锡焊于上述电极的、作为一个端部的第1端子部和作为另一个端部的第2端子部的电极端子;以及覆盖上述基板、上述半导体芯片、上述电极、上述第1端子部、以及上述第2端子部的壳体。该半导体器件的上述电极端子的一部分露出到上述壳体的外部,上述第1端子部和上述第2端子部在上述壳体的内部以朝向上述壳体的中央而对置的方式折弯,并且相接近地锡焊于上述电极。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 以及 电极 端子 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,其特征在于,具有:基板;半导体芯片,安装于上述基板;电极,与上述半导体芯片电连接;电极端子,具有锡焊于上述电极的、作为一个端部的第1端子部和作为另一个端部的第2端子部;以及壳体,覆盖上述基板、上述半导体芯片、上述电极、上述第1端子部、以及上述第2端子部,其中,上述电极端子的一部分露出到上述壳体的外部,上述第1端子部和上述第2端子部在上述壳体的内部以朝向上述壳体的中央而对置的方式折弯,并且相接近地锡焊于上述电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝,未经株式会社东芝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210069369.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。