[发明专利]在石墨盘中布局衬底的方法及石墨盘无效
| 申请号： | 201210069715.3 | 申请日： | 2012-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN103074608A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 梁秉文;赵茂盛 | 申请（专利权）人： | 光达光电设备科技（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/458 | 分类号： | C23C16/458 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 314300 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种在石墨盘中布局衬底的方法和对应的石墨盘结构，其中所述方法包括：提供主衬底和填充衬底，所述填充衬底的直径小于主衬底的直径；按照最优布局在石墨盘中布局主衬底，所述最优布局为石墨盘中能够放置最多数目的主衬底所对应的布局；在主衬底以外的石墨盘表面布局所述填充衬底，所述填充衬底将石墨盘的表面填满。本发明提高了石墨盘的利用率，从而提高了化学气相沉积设备的产量，降低了外延芯片的成本，满足了应用的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨 布局 衬底 方法 | ||
【主权项】：
一种在石墨盘中布局衬底的方法，其特征在于，包括：提供主衬底和填充衬底，所述填充衬底的直径小于主衬底的直径；按照最优布局在石墨盘中布局主衬底，所述最优布局为石墨盘中能够放置最多数目的主衬底所对应的布局；在主衬底以外的石墨盘表面布局所述填充衬底，所述填充衬底将石墨盘的表面填满。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
