[发明专利]一种玉米启动肥和追肥两次局部调控施肥方法有效

专利信息
申请号: 201210070869.4 申请日: 2012-03-16
公开(公告)号: CN102598946A 公开(公告)日: 2012-07-25
发明(设计)人: 申建波;马庆华;张福锁;唐宏亮;荆晶莹;李洪波 申请(专利权)人: 中国农业大学
主分类号: A01C21/00 分类号: A01C21/00;C05G1/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 关畅
地址: 100193 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种玉米启动肥和追肥两次局部调控施肥方法。该方法包括如下步骤:播种时,将启动肥条施在播种行的一侧;玉米拔节期,将追肥条施在植株行的一侧,即与所述启动肥相对的一侧;所述启动肥和追肥均由氮肥和磷肥组成。本发明根据玉米的生长特性,启动肥和追肥两次局部调控施肥方法相结合,较农民习惯施肥,满足玉米关键生育期对养分的需求,提高肥料效率,促进增产增收。为玉米高产高效提供了一条科学的施肥方法,具有良好的效果,尤其随着农业机械化的普及,将施肥技术与农机相结合,将具有更高的实际应用价值,而农艺与农机相结合是现代化农业的发展方向,已在国际上已得到普及,本发明在我国玉米生产上具有广阔的应用前景。
搜索关键词: 一种 玉米 启动 追肥 两次 局部 调控 施肥 方法
【主权项】:
一种玉米启动肥和追肥两次局部调控施肥方法,包括如下步骤:播种时,将启动肥条施在播种行的一侧;玉米拔节期,将追肥条施在植株行的一侧,即与所述启动肥相对的一侧;所述启动肥和追肥均由氮肥和磷肥组成。
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