[发明专利]高热传导性膜状接着剂，该接着剂用组合物，使用该接着剂的半导体封装件及其制造方法

摘要

本发明提供一种高热传导性膜状接着剂，该接着剂用组合物，使用该接着剂的半导体封装件及其制造方法，由该高热传导性膜状接着剂用组成物可得到与被着体的密着性优异，加工刀片的磨耗率够小，且硬化后发挥优异热传导性的高热传导性膜状接着剂。该高热传导性膜状接着剂用组成物的特征为含有环氧树脂(A)、环氧树脂硬化剂(B)、无机填充剂(C)及苯氧树脂(D)，所述无机填充剂(C)满足下述(i)～(iii)的所有条件，并且所述无机填充剂(C)的含量为30～70体积％：(i)平均粒径为0.1～5.0μm；(ii)莫氏硬度为1～8；(iii)热传导率为30W/(m·k)以上。

主权项

一种高热传导性膜状接着剂用组成物，其特征在于，含有环氧树脂A、环氧树脂硬化剂B、无机填充剂C及苯氧树脂D，所述无机填充剂C满足下述i～iii的所有条件，并且所述无机填充剂C的含量为30～70体积％：i、平均粒径为0.1～5.0μm；ii、莫氏硬度为1～8；iii、热传导率为30W/m·K以上。