[发明专利]一种基于X光图像的元器件封装气泡检测方法

摘要

本发明公开了一种基于X光图像的元器件封装气泡检测方法，包括以下步骤：(1)采集被封装元器件的X光图像，得到X光图像矩阵；(2)对所述X光图像矩阵进行预处理；(3)初步确定气泡的边缘：通过Canny边缘检测法对经预处理的X光图像进行检侧，得到二值图像矩阵A；(4)确定气泡的边缘轮廓、质心以及面积。本发明实现了对元器件封装中的气泡进行精确定位，并且具有检测速度快的优点。

主权项

1.一种基于X光图像的元器件封装气泡检测方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)采集被封装元器件的X光图像，得到X光图像矩阵；(2)对所述X光图像矩阵进行预处理；(3)初步确定气泡的边缘：通过Canny边缘检测法对经预处理的X光图像进行检侧，得到气泡的边缘，并得到二值图像矩阵A；(4)确定气泡的边缘轮廓、质心以及面积，具体为：(4-1)设定膨胀腐蚀模板矩阵为B，先通过二值图像矩阵A被B形态学开运算去除孤立点，再通过A被B进行形态学闭运算连接非封闭边缘，得到二值图像的封闭区域；(4-2)对二值图像的封闭区域进行气泡填充：设X_k为气泡内的点，令X₀＝1，则气泡填充过程为：根据进行迭代，直至X_k＝X_k-1；{X_k| k＝0，1、2...}为组成气泡的点集；其中C=010111010;]]>(4-3)对气泡轮廓进行标记：设Y_k为气泡轮廓上的点，Y₀为气泡轮廓上的一个已知点，对二值图像中的连通分量进行提取，其过程如下：根据进行迭代，直至Y_k＝Y_k-1；{Y_k| k＝0，1、2...}为标志气泡轮廓的点集；(4-4)根据(4-3)标记的气泡轮廓确定气泡的质心及面积。