[发明专利]一种功率集成电路有效
| 申请号： | 201210071578.7 | 申请日： | 2012-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN103325780A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 魏峰;唐红祥;张新;计建新 | 申请（专利权）人： | 无锡华润华晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L29/861 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 唐立;王忠忠 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种功率集成电路（功率IC），属于恒流二极管功率器件技术领域。该功率IC包括：恒流二极管、与恒流二极管反向串联连接的耐压二极管、以及阳极引脚和阴极引脚两个引脚；其中，阳极引脚与所述耐压二极管耦接。该功率IC具有正向恒流、反向截止的输出特性，并且，工作电压宽；同时，只有两个引脚，装配简单、使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 集成电路 | ||
【主权项】：
一种功率集成电路（20），其特征在于，包括： 恒流二极管（220）， 与所述恒流二极管（220）反向串联连接的耐压二极管（210），以及 阳极引脚和阴极引脚两个引脚；其中，所述阳极引脚与所述耐压二极管（210）耦接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
