[发明专利]一种焊接训练方法无效
| 申请号： | 201210072856.0 | 申请日： | 2012-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN103310695A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 梁再信 | 申请（专利权）人： | 上海凝睿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G09B25/02 | 分类号： | G09B25/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200438 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种焊接训练方法，它的电子产品焊接技术领域。它的焊接训练的流程为：(a)、通过焊接训练板对不同封装的阻容元件以及二、三极管进行焊接训练，其中每种封装又按不同的覆铜程度划分为易焊、常见焊和难焊，逐步提高培训者的焊接技能；(b)、焊接五个简单的功能电路模块；(c)、进行知识拓展训练，了解更多的电子元件封装以及电阻阻值选取的相关信息。它能够提高电子行业人的电路焊接能力，激发业内外人士对电子电路的兴趣。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 训练 方法 | ||
【主权项】：
一种焊接训练方法，其特征在于它的焊接训练的流程为：(a)、通过焊接训练板对不同封装的阻容元件以及二、三极管进行焊接训练，其中每种封装又按不同的覆铜程度划分为易焊、常见焊和难焊，逐步提高培训者的焊接技能；(b)、焊接五个简单的功能电路模块：触指电路、单闪灯电路、报警电路、双闪灯电路和电子琴电路，在有一定的焊接能力的基础上培养训练者对电子电路的兴趣，同时也是对之前焊接训练后能力的检验；(c)、进行知识拓展训练，了解更多的电子元件封装以及电阻阻值选取的相关信息。
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