[发明专利]一种改进的PCB板制作工艺无效
| 申请号： | 201210073456.1 | 申请日： | 2012-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN102811557A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 姜忠华 | 申请（专利权）人： | 昆山元茂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28;H05K3/40 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215334 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板制备工艺领域﹐尤其涉及一种有效提升防焊的塞孔率的PCB板制作工艺，包括如下步骤：裁板；内层；压合；钻孔；电镀；外层并蚀刻线路；防焊；文字；成型；测试；表面处理，其特征是：所述的防焊分为塞孔和印表面两个步骤，其中塞孔步骤位于外层并蚀刻步骤前，包括树脂塞孔和刷溢胶，印表面步骤位于外层并蚀刻线路和文字步骤之间。本发明所达到的有益效果：采用树脂塞孔，同时增加刷溢胶的流程﹐改善塞孔率的不均匀﹐且不产生空泡和裂纹﹐达到塞孔率近100%，提高了防焊效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 pcb 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种改进的PCB板制作工艺，包括如下步骤：裁板；内层；压合；钻孔；电镀；外层并蚀刻线路；防焊；文字；成型；测试；表面处理，其特征是：所述的防焊分为塞孔和印表面两个步骤，其中塞孔步骤位于外层并蚀刻步骤前，包括树脂塞孔和刷溢胶，印表面步骤位于外层并蚀刻线路和文字步骤之间。
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