[发明专利]触控面板的制造方法无效
| 申请号： | 201210073554.5 | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102629169A | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 陈安正;黄焕尧;杨时韦;周诗博 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;王颖 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种触控面板的制造方法。此方法包括提供承载基板并且提供多个覆盖基板。透过胶材以将覆盖基板粘贴在承载基板上。在覆盖基板上进行触控面板制造程序。将覆盖基板自承载基板上取下，以形成多个触控面板。通过该制造方法，可防止触控面板的覆盖基板面临切割后强度减低的问题，同时提升触控面板的制造合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 面板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：提供一承载基板；提供多个覆盖基板；透过一胶材以将这些覆盖基板粘贴在该承载基板上；在这些覆盖基板上进行一触控面板制造程序；以及将这些覆盖基板自该承载基板上取下，以形成多个触控面板。
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