[发明专利]立体化触控模块及其制造方法无效
| 申请号： | 201210073774.8 | 申请日： | 2012-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN103324321A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 许立德;杨林烨 | 申请（专利权）人： | 云辉科技股份有限公司;杨林烨 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 任永武;须一平 |
| 地址： | 中国台湾台北市内*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种立体化触控模块及其制造方法，所述模块包含：一个朝外突出的基板、一个位于该基板上的粘胶层、一个通过该粘胶层固定在该基板上的感应薄膜，以及一个结合在该感应薄膜上的基底层。该制造方法主要是在该感应薄膜粘固后，再将该基板与该感应薄膜一体压制成朝外突出的形状，再利用射出成型的方式于该感应薄膜上一体形成该基底层。本发明的模块结构创新，可以提供立体触感，进而产生新鲜感、提高使用乐趣。而且该感应薄膜配合该基板外形而贴合，具有良好的感应灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 立体化 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种立体化触控模块，包含：一个基板，以及一个感应薄膜，其特征在于：该基板包括一个朝外突出的触控面，以及一个相反于该触控面并与该触控面朝相同方向突出的基面；该立体化触控模块还包含一个位于该基面上的粘胶层，该感应薄膜粘固在该粘胶层的一个远离该基板的表面上，并与该基板一体压制成型且通过该粘胶层而顺着该基板的外形贴合；该立体化触控模块还包含一个以射出成型的方式结合在该感应薄膜的表面的基底层。
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