[发明专利]多功能石英舟有效
申请号: | 201210073847.3 | 申请日: | 2012-03-20 |
公开(公告)号: | CN102709219A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 宋伟宏;计斌;陆建国;沈根法 | 申请(专利权)人: | 湖州奥博石英科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙) 33232 | 代理人: | 赵卫康 |
地址: | 313000 浙江省湖州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种能够承载不同规格硅片的多功能石英舟,属于石英制品技术领域。多功能石英舟,包括舟首、舟身和舟尾,所述舟身由纵向构件形成,所述纵向构件包括龙骨和龙筋,所述龙骨和龙筋上均设置有成排的卡槽,所述龙骨和龙筋上的卡槽均设置在内上角。本发明创造性地采用“内上角”技术固定了卡槽的位置,使得硅片的插槽方式较之以往发生了改变,使得原本石英舟只适应一种规格大小的硅片变成了可以适应多种大小规格的硅片。 | ||
搜索关键词: | 多功能 石英 | ||
【主权项】:
多功能石英舟,包括舟首(1)、舟身(2)和舟尾(3),所述舟身(2)由纵向构件形成,所述纵向构件包括龙骨(21)和龙筋(22),所述龙骨(21)和龙筋(22)上均设置有成排的卡槽(201),其特征在于:所述龙骨(21)和龙筋(22)上的卡槽(201)均设置在内上角。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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