[发明专利]集成电路芯片和半导体存储器件有效
| 申请号： | 201210073977.7 | 申请日： | 2012-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN103065689B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 都昌镐 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/36 | 分类号： | G11C29/36 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 | 代理人： | 郭放,许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路芯片和半导体存储器件。所述集成电路芯片包括内部电路，所述内部电路被配置成产生输出数据；反相判定单元，所述反相判定单元被配置成根据与所述集成电路芯片的状态有关的状态信息将反相信号激活/去激活；以及信号输出电路，所述信号输出电路被配置成响应于所述反相信号而将所述输出数据反相或不将所述输出数据反相，并输出反相的或未反相的输出数据。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 半导体 存储 器件 | ||
【主权项】：
一种集成电路芯片，包括：内部电路，所述内部电路被配置成产生输出数据；反相判定单元，所述反相判定单元被配置成根据与所述集成电路芯片的状态有关的状态信息将反相信号激活/去激活；以及信号输出电路，所述信号输出电路被配置成响应于所述反相信号而将所述输出数据反相或不将所述输出数据反相，并输出反相的或未反相的所述输出数据，其中，所述状态信息包括所述集成电路芯片的温度信息或操作电压信息。
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