[发明专利]双层金属框架内置电感集成电路无效
| 申请号： | 201210075692.7 | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN102543933A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 李真 | 申请（专利权）人： | 苏州贝克微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/522;H01L23/552 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215011 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双层金属框架内置电感集成电路，有芯片、电感器、合金磁芯、第一个金属框架、第二个金属框架和封装材料，芯片固定于第一个金属引线框架上，合金磁芯放置于电感器内部，电感器放置于第二个金属框架内部，第二个金属框架接地，芯片、电感器、合金磁芯及两个金属框架均设置在封装材料内部。将电感与芯片一起封装，既节约电路面积又节省安装步骤，同时还提高系统集成度，提升性能，降低整体成本。第二个接地的金属框架包裹电感器提供了磁屏蔽，有效地降低了电感器对芯片的磁干扰，提升了系统的整体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 双层 金属 框架 内置 电感 集成电路 | ||
【主权项】：
一种双层金属框架内置电感集成电路，其特征是：有芯片、电感器、合金磁芯、第一个金属框架、第二个金属框架和封装材料。
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