[发明专利]一种两次电镀制作金手指的方法有效
| 申请号： | 201210075950.1 | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN102638945A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 李丰;姜雪飞;陈波;欧值夫;焦荣辉 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种两次电镀制作金手指的方法，包括步骤：B、在金手指引线部分丝印抗电金油墨；C、对线路板线路图形区域贴干膜保护，露出金手指部分；D、对上述金手指部分进行电镀镍处理，在金手指上形成镍层，之后再进行电镀薄金处理，在镍层上形成薄金层；E、对上述金手指部分进行电镀厚金处理，在薄金层上形成厚金层。本发明对金手指先进行电镀镍层，然后电镀薄金层，最后电镀厚金层，大大缩短了电镀金手指的时间，避免了因长时间与电镀液接触而产生的渗金现象，解决了因渗金而导致的金手指位出现短路的问题。与现有技术相比，本发明电镀厚金手指效率高，时间短，有效提高了生产效率，保证了产品的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 两次 电镀 制作 手指 方法 | ||
【主权项】：
一种两次电镀制作金手指的方法，其特征在于包括：B、在金手指引线部分丝印抗电金油墨；C、对线路板线路图形区域贴干膜保护，露出金手指部分；D、对上述金手指部分进行电镀镍处理，在金手指上形成镍层，之后再进行电镀薄金处理，在镍层上形成薄金层；E、对上述金手指部分进行电镀厚金处理，在薄金层上形成厚金层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司，未经深圳崇达多层线路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210075950.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种耐用型抽汽止回阀门
- 下一篇：耐磨圆盘阀
