[发明专利]用于覆晶制程的点胶方法有效
| 申请号： | 201210076497.6 | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN103325694A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 吕思豪;余建男 | 申请（专利权）人： | 致伸科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 董彬;孟纲 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种用于覆晶制程的点胶方法，用以将一芯片结合至一基板。基板具有一第一表面与一第二表面且该第一表面具有一凹槽用以容置该芯片，本发明方法包括下列步骤：(a)形成胶体层于该凹槽的至少一该边缘；(b)置入该芯片于该凹槽中；以及(c)形成胶体层于该凹槽的其余边缘。本发明方法可减少覆晶制程当中的溢胶情况，同时可缩小基板的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 覆晶制程 方法 | ||
【主权项】：
一种用于覆晶制程的点胶方法，用以将一芯片结合至一基板，其中该基板具有一第一表面与一第二表面，该第一表面具有一凹槽用以容置该芯片，且该凹槽具有四边缘，其特征在于，该点胶方法包括下列步骤：(a)形成胶体层于该凹槽的至少一该边缘；(b)置入该芯片于该凹槽中；以及(c)形成胶体层于该凹槽的其余边缘。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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