[发明专利]电光装置及电子设备有效
| 申请号： | 201210076544.7 | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN102692747B | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 宫下智明 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/133 | 分类号： | G02F1/133;G02F1/13;G03B21/16;G03B21/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 周春燕,陈海红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供电光装置及电子设备。从设置于TFT基板的2个端子，分别引出可挠性基板，在两可挠性基板上载置有IC芯片。两可挠性基板以设置于两可挠性基板上的IC芯片的位置重叠的方式配置。 | ||
| 搜索关键词： | 电光 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电光装置，其特征在于：具备：电光面板部；相互重叠地设置的第1可挠性基板以及第2可挠性基板；和载置于前述第1可挠性基板的与前述第2可挠性基板相反侧的面上的第1IC芯片以及载置于前述第2可挠性基板的前述第1可挠性基板侧的面上的第2IC芯片，前述第1IC芯片以及前述第2IC芯片相互重叠地设置，前述第1IC芯片以及前述第2IC芯片，分别是对前述电光面板部供给驱动信号的电光面板驱动IC芯片，在下述位置填充有具有比空气高的热传导率的材料，该位置是前述第1可挠性基板与前述第2可挠性基板之间的、前述第2IC芯片的周围的部分与前述第1可挠性基板的前述第1IC芯片的正背后的部分之间的位置，前述第1可挠性基板以及前述第2可挠性基板，设置有从外侧覆盖前述第1IC芯片以及前述第2IC芯片相互重叠地配置的位置的散热部件。
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