[发明专利]用于底部填充控制的平坦化凸块有效
| 申请号： | 201210076845.X | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN103137587A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 林俊成;蔡柏豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于形成凸块结构的机制，其降低了芯片和封装件衬底之间的间距变化。通过在电镀之后平坦化芯片和/或衬底上的凸块结构的焊料层，使得因管芯内和晶圆内位置、图案密度、管芯尺寸以及工艺变化引起的凸块结构的高度变化降至最小。结果，可将芯片和衬底之间的间距控制为一致。因此，底部填充的质量得到改善。本发明还公开了用于底部填充控制的平坦化凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 底部 填充 控制 平坦 化凸块 | ||
【主权项】：
一种芯片封装件，包括：在所述芯片封装件的第一芯片和衬底之间的多个凸块结构，以及在所述多个凸块结构中的一个靠近所述第一芯片中心的凸块结构中的焊料层厚于在所述多个凸块结构中的另一个靠近所述第一芯片边缘的凸块结构中的焊料层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210076845.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
