[发明专利]电子产品老化载具及老化测试方法有效
| 申请号： | 201210077740.6 | 申请日： | 2012-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN102854340A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 宾兴 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴禾自动化有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/00 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 郭燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子产品老化载具及老化测试方法。一种电子产品老化载具，包括：底板、多个转接口安装位以及多个产品放置位，转接口安装位用于安装电路板转接口，其位于底板的一侧；产品放置位用于放置电子产品，其位于所述底板设置所述转接口安装位的一侧，且一个所述产品放置位对应一个所述转接口安装位。本申请所提供的载具具有对应的转接口安装位和产品放置位，可方便定位电路板转接口和待测电子产品。电路板转接口上将输出端子和输入端子集成在一个电路板上，省去引线，免去焊接点，提高了连接的可靠性，而且电路板转接口与老化测试系统(如用于老化测试的CPU)可通过探针和触点连接，在驱动装置的驱动下，可实现可通过连接的自动化。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 老化 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种电子产品老化载具，其特征在于，包括：底板；多个转接口安装位，用于安装电路板转接口，其位于底板的一侧；以及多个产品放置位，用于放置电子产品，其位于所述底板设置所述转接口安装位的一侧，且一个所述产品放置位对应一个所述转接口安装位。
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