[发明专利]一种大功率陶瓷LED无线封装结构无效
| 申请号： | 201210079055.7 | 申请日： | 2012-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN102709438A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 李革胜;黎云汉;连程杰 | 申请（专利权）人： | 浙江英特来光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 322000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率陶瓷LED无线封装结构。解决现有技术中LED灯采用焊线工艺，增加了工艺成本和材料成本，以及由于焊线电极在发光芯片上方，降低发光芯片出光效率的问题。LED包括基座、两块共晶电极焊盘、发光芯片，以及注塑形成在基座上的灯罩，发光芯片底部两边分别引出有正电极端和负电极端，发光芯片设置在两块共晶电极焊盘上，其中正电极端与一块共晶电极焊盘连接，负电极端与另一块共晶电极焊盘连接。本发明具有的优点是采用无线封装技术，减少了焊线工艺，减少了工艺流程的复杂性，提高了半成本品制作的可靠性，也节约了成本；由于没有焊线在发光芯片上方，提高了出光率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 陶瓷 led 无线 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率陶瓷LED无线封装结构，包括基座、设置在基座上的两块共晶电极焊盘、设置在共晶电极焊盘上的发光芯片，以及注塑形成在基座上的灯罩，其特征在于：所述发光芯片（3）底部两边分别引出有正电极端和负电极端，发光芯片设置在两块共晶电极焊盘（4）上，其中正电极端与一块共晶电极焊盘连接，负电极端与另一块共晶电极焊盘连接。
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