[发明专利]贴合装置以及贴合方法在审
| 申请号： | 201210079174.2 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN103317817A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 横田典之 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 高科 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种贴合装置以及贴合方法，能够防止贴合后的粘接剂的流动而确保均匀的贴合厚度。在所述贴合装置中，将构成液晶显示器的一对工件(S1)、(S2)经由紫外线固化型的粘接剂(R)来进行贴合，该贴合装置具有：粘接剂供给部(1)，向至少一方的工件(S1)的单面供给粘接剂(R)；贴合部(2)，对粘接剂(R)贴合另一方的工件(S2)；以及照射部(23)，通过对遍布在贴合的工件(S1)、(S2)之间的整体的粘接剂(R)的一部分或者全部照射UV光来临时固化。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种贴合装置，将构成显示装置的一对工件经由通过电磁波的照射而固化的粘接剂来进行贴合，该贴合装置的特征在于，具备：供给部，向至少一方的工件的单面供给粘接剂；贴合部，对粘接剂贴合另一方的工件；以及照射部，通过对遍布在贴合了的一对工件中的至少一方的面的整体上的粘接剂的一部分或者全部照射电磁波来临时固化。
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