[发明专利]切片装置及切片方法有效
| 申请号： | 201210079285.3 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102737979A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 浦田章纮 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 葛青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种切片装置及切片方法。该切片装置将通过分割预定线形成有多个芯片区域的基板沿所述分割预定线进行分割，包括：第一抵接部，其与所述基板的一面抵接；第二抵接部，其与第一抵接部相对，并与所述基板的另一面抵接；刀片，其向由第一抵接部和第二抵接部夹持的所述基板的所述分割预定线上施加弯曲应力而进行切断，通过所述刀片对由第一抵接部和第二抵接部夹持且一端已经分割的所述芯片区域的另一端进行切断。 | ||
| 搜索关键词： | 切片 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种切片装置，其将通过分割预定线形成有多个芯片区域的基板沿所述分割预定线进行分割，其特征在于，包括：第一抵接部，其与所述基板的一面抵接；第二抵接部，其与第一抵接部相对，并与所述基板的另一面抵接；刀片，其向由第一抵接部和第二抵接部夹持的所述基板的所述分割预定线上施加弯曲应力而进行切断，通过所述刀片对由第一抵接部和第二抵接部夹持且一端已经分割的所述芯片区域的另一端进行切断。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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