[发明专利]陶瓷基三维结构的无模直写制备方法及陶瓷基光敏浆料无效
| 申请号： | 201210079723.6 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102617153A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 李勃;孙竞博;蔡坤鹏;周济;李龙土;彭琴梅;张晓龙;苏水源 | 申请（专利权）人： | 清华大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | C04B35/622 | 分类号： | C04B35/622;C04B35/46 |
| 代理公司： | 深圳市汇力通专利商标代理有限公司 44257 | 代理人： | 李保明;王锁林 |
| 地址： | 518055 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种陶瓷基三维结构的无模直写制备方法，包括用浆料及浆料直写成型设备成型所述三维结构，其中：所述浆料为陶瓷基光敏浆料，所述制备方法还包括在成型中用紫外光照射已成型部分以及成型后将制品于100℃～600℃热处理1～2小时。本发明还提供了一种陶瓷基光敏浆料，用于无模直写制备陶瓷基三维结构，按体积计，该陶瓷基光敏浆料包括35%～75%粒径为20nm～2μm的陶瓷粉体和65%～25%的光敏胶。本制备方法能够加速已成型部分固化，避免直写成型得到的结构发生断裂或坍塌，而且其浆料配制简单。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 三维 结构 无模直写 制备 方法 光敏 浆料 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基三维结构的无模直写制备方法，包括用浆料及浆料直写成型设备成型所述三维结构，其特征在于：所述浆料为陶瓷基光敏浆料，所述制备方法还包括在成型中用紫外光照射已成型部分以及成型后将制品于100℃～600℃热处理1～2小时。
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