[发明专利]有源矩阵有机发光显示器阵列基板制作方法有效
申请号: | 201210080349.1 | 申请日: | 2012-03-25 |
公开(公告)号: | CN102623399A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 高孝裕;邱勇;黄秀颀;韩珍珍;胡思明 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 金碎平 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种有源矩阵有机发光显示器阵列基板制作方法,包括如下步骤:提供一基板;在基板上形成第一半导体图形和第二半导体图形;继续形成栅绝缘层和第一金属层,采用光刻形成栅极;接着沉积层间绝缘层,采用刻蚀的方法形成四个接触孔;继续形成第二金属层、源极、漏极和存储电容电极;接着继续形成钝化绝缘层和透明电极层;最后在整个表面形成保护膜层和蒸镀材料层,利用多灰阶掩膜板进行曝光形成台阶式保护膜层。本发明提供的有源矩阵有机发光显示器阵列基板制作方法,利用多灰阶掩膜板进行曝光形成台阶式保护膜层,从而有效减小保护膜层的台阶差,降低AMOLED点缺陷显示不良的发生几率,进而提高AMOLED的显示品质。 | ||
搜索关键词: | 有源 矩阵 有机 发光 显示器 阵列 制作方法 | ||
【主权项】:
一种有源矩阵有机发光显示器阵列基板制作方法,其特征在于,包括如下步骤:提供一基板(20);在基板(20)上形成缓冲层和半导体层,采用光刻形成第一半导体图形(201)和第二半导体图形(202);在上述基板(20)上继续形成栅绝缘层(31)和第一金属层(212),采用光刻形成栅极(211);接着在上述基板(20)上沉积层间绝缘层(32),采用刻蚀的方法在层间绝缘层(32)上形成第一接触孔(321)、第二接触孔(322)、第三接触孔(323)和第四接触孔(324);在上述基板(20)上继续形成第二金属层(223),采用光刻形成源极(221)、漏极(222)和存储电容电极,所述源极(221)通过第一接触孔(321)和第一半导体图形(201)相连,所述漏极(222)通过第二接触孔(322)和第一半导体图形(201)相连,所述存储电容电极通过第三接触孔(323)和第二半导体图形(202)相连;接着在上述基板(20)上方继续形成钝化绝缘层(33)覆盖源极(221)和漏极(222);在钝化绝缘层(33)上蚀刻形成连通第四接触孔(324)的第五接触孔(331);接下来在基板(20)上方形成透明电极膜层(414),采用光刻形成透明电极层(231),所述透明电极层(231)通过贯通的第四接触孔(324)、第五接触孔(331)和第一金属层(212)相连;最后,在基板(20)的整个表面形成保护膜层(413)和蒸镀材料层(412),利用多灰阶掩膜板(411)进行曝光;第一半导体图形(201)和第二半导体图(202)所在位置为半曝光,透明电极层(231)所在位置为全曝光,其余区域为不曝光;形成台阶式保护膜层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造