[发明专利]绝缘膜用树脂组成物及含有其的绝缘膜、电路板有效
| 申请号： | 201210080694.5 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN103319853A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 谢镇宇;余奕飞 | 申请（专利权）人： | 台光电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;C08L25/10;C08L79/04;C08L71/00;C08K5/13;C08K5/375;C08K5/18;C08K5/3492;C08K5/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵;雒纯丹 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种绝缘膜用树脂组成物及含有其的绝缘膜、电路板。该树脂组成物，包含：(A)100重量份的环氧树脂；(B)20至100重量份的聚丁二烯-苯乙烯-二乙烯基苯的三元共聚物树脂；(C)2至20重量份的二叔丁基对苯二酚；(D)5至50重量份的聚苯醚改质氰酸酯树脂；以及选择性包含下列成分的至少一种：(E)无机填充物、(F)炼延伸密着剂及(G)催化剂。本发明藉由包含特定的组成份及比例，以使可达到高耐热性、低介电常数、低介电损耗及无卤素，进而达到可应用于印刷电路板的保护膜、电子组件的绝缘保护膜或导线架的树脂绝缘膜的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 树脂 组成 含有 电路板 | ||
【主权项】：
一种树脂组成物，其特征在于，其包含：(A)100重量份的环氧树脂；(B)20至100重量份的聚丁二烯‑苯乙烯‑二乙烯基苯的三元共聚物树脂；(C)2至20重量份的二叔丁基对苯二酚；(D)5至50重量份的聚苯醚改质氰酸酯树脂；以及选择性包含下列成分的至少一种：(E)无机填充物、(F)炼延伸密着剂及(G)催化剂。
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