[发明专利]功率晶体管组件的制作方法无效
申请号: | 201210084187.9 | 申请日: | 2012-03-22 |
公开(公告)号: | CN103247533A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 林永发;徐守一;吴孟韦;张家豪 | 申请(专利权)人: | 茂达电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/02 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种功率晶体管组件的制作方法,其包含有下列步骤。首先,提供一半导体基底,半导体基底具有一扩散掺杂区设于其中,且扩散掺杂区与半导体基底的表面相接触,其中扩散掺杂区邻近表面的掺杂浓度大于扩散掺杂区远离表面的掺杂浓度。然后,进行一热氧化制程,于半导体基底的表面形成一氧化层,其中与表面相接触的扩散掺杂区的一部分与氧反应为氧化层的一部分。接着,移除氧化层。借此,可解决功率晶体管中超级结结构的电洞浓度与电子浓度分布不均匀的问题。 | ||
搜索关键词: | 功率 晶体管 组件 制作方法 | ||
【主权项】:
一种超级结结构的制作方法,其特征在于,包括:提供一半导体基底,具有一第一导电类型;于所述半导体基底中形成至少一沟槽;在所述沟槽两侧的所述半导体基底中分别形成两扩散掺杂区,其中各所述扩散掺杂区邻近所述沟槽侧壁的掺杂浓度大于各所述扩散掺杂区远离所述沟槽侧壁的掺杂浓度,且各所述扩散掺杂区具有不同于所述第一导电类型的一第二导电类型;进行一热氧化制程,在所述沟槽的侧壁形成一氧化层,其中与所述沟槽的侧壁相接触的各所述扩散掺杂区的一部分与氧反应为所述氧化层的一部分;以及移除所述氧化层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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