[发明专利]热改善的集成电路封装件在审
| 申请号： | 201210084832.7 | 申请日： | 2012-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN102810520A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 曹佩华;张国钦;普翰屏 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种热改善的集成电路封装件。根据实施例，集成电路封装件包括：芯片、热元件、以及模塑料。芯片包括有源面和与有源面相对的背面。热元件与芯片的背面物理连接。模塑料封装件芯片，并且通过模塑料暴露热元件的暴露面。另一实施例为形成集成电路封装件的方法。本发明还提供了一种热改善的集成电路封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装件，包括：芯片，包括有源面和与所述有源面相对的背面；热元件，物理连接至所述芯片的所述背面；以及模塑料，封装所述芯片，所述热元件的暴露面通过所述模塑料暴露出来。
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