[发明专利]判定方法、控制方法、判定装置、图案形成系统和程序有效
| 申请号： | 201210086331.2 | 申请日： | 2012-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN102709208A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 田中圭介;泽井和夫;长畑寿 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够可靠并且迅速的判定聚焦环的更换时期的判定方法、控制方法、判定装置、图案形成系统和程序。在对基板上的膜进行蚀刻形成图案时，对配置在该基板周围的聚焦环的更换时期进行判定，用以提高该图案的面内均一性，该判定方法包括：测定所述图案的形状或尺寸的测定工序；和基于所测定的所述图案的形状或尺寸，判定所述聚焦环的更换时期的判定工序。 | ||
| 搜索关键词： | 判定 方法 控制 装置 图案 形成 系统 程序 | ||
【主权项】：
一种判定方法，其在对基板上的膜进行蚀刻形成图案时，对配置在该基板周围的聚焦环的更换时期进行判定，用以提高该图案的面内均一性，该判定方法的特征在于，包括：测定工序，对所述图案的形状或尺寸进行测定；和判定工序，根据所测定的所述图案的形状或尺寸，对所述聚焦环的更换时期进行判定。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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