[发明专利]芯片尺寸封装内的可靠焊料块耦合无效
| 申请号： | 201210087069.3 | 申请日： | 2012-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN102723317A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 马修·A·林 | 申请（专利权）人： | 飞兆半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘国伟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片尺寸封装内的可靠焊料块耦合。在一个一般方面中，一种设备可包含：半导体衬底，其包含至少一个半导体装置；以及金属层，其安置于所述半导体衬底上。所述设备可包含非导电层，所述非导电层界定开口且所述非导电层的横截面部分界定安置于所述金属层中的凹口上方的突出部，且所述设备可包含焊料块，所述焊料块具有安置于所述金属层与由所述非导电层界定的所述突出部之间的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 尺寸 封装 可靠 焊料 耦合 | ||
【主权项】：
一种设备，其包括：半导体衬底，其包含至少一个半导体装置；金属层，其安置于所述半导体衬底上；非导电层，其界定开口且所述非导电层的横截面部分界定所述金属层中的凹口上方的突出部；以及焊料块，其具有安置于所述金属层与由所述非导电层界定的所述突出部之间的一部分。
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