[发明专利]三极管引线框架的制造方法无效
申请号: | 201210087589.4 | 申请日: | 2012-03-29 |
公开(公告)号: | CN102623357A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 郑康定;曹光伟;冯小龙;段华平;马叶军 | 申请(专利权)人: | 宁波康强电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 李迎春 |
地址: | 315104 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供一种三极管引线框架的制造方法,它包括以下操作步骤:从同一工件上冲压出横向相互连接的多个引线框架列(7),所述引线框架列(7)包括多个纵向排列的交叉单元(9),所述交叉单元(9)由两个反向、在外管脚(6)部位交叉排列的引线框架单元组成,所述交叉单元(9)之间通过管脚连筋(5)进行连接;对所述引线框架单元的头部区域进行电镀;沿着加强筋(8)进行分切,得到多个分开的矩阵式引线框架片(11)。该方法使工件利用率高、生产效率高、生产成本低。 | ||
搜索关键词: | 三极管 引线 框架 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种三极管引线框架的制造方法,其特征在于包括以下操作步骤:(1)从同一工件上冲压出横向相互连接的多个引线框架列(7),所述引线框架列(7)相互之间通过加强筋(8)和边带(10)进行连接,所述引线框架列(7)包括多个纵向排列的交叉单元(9),所述交叉单元(9)由两个反向、在外管脚(6)部位交叉排列的引线框架单元组成,所述交叉单元(9)之间通过管脚连筋(5)进行连接;(2)对所述引线框架单元的头部区域进行电镀;(3)沿着加强筋(8)进行分切,得到多个分开的矩阵式引线框架片(11),每个矩阵式引线框架片(11)包含5~15个引线框架列(7)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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