[发明专利]高精密线路板银浆灌孔工艺方法无效
| 申请号： | 201210087914.7 | 申请日： | 2012-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102612277A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 肖海田 | 申请（专利权）人： | 肖海田 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 萍乡益源专利事务所 36119 | 代理人： | 张放强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明高精密线路板银浆灌孔工艺方法，将线路板绿油面朝下进行打磨，使线路板板面光滑，再将灌孔治具封装固定在丝印机的台面上，然后进行对网，调整网距，使网板所用图案对准所生产机种的所需图案，调整丝印机的刮刀和回覆刀的角度，再调整丝印气压，然后再调整银浆的粘度，再从绿油面到面背进行灌孔，然后将灌孔线路板静止4H以上，再将灌孔线路板放在50-150℃的烤箱中分三段烘烤，冷却出炉为高精密银浆灌孔线路板。本发明生产的线路板不仅体积小、厚度小、节能省电，而且有优良的稳定性、传导性好、光滑性和可靠性强以及良好印刷性、弯折性和极强的付着力，本发明具有低温、快速固化生产周期短、性价比高，成本低、无三废污染等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 精密 线路板 银浆灌孔 工艺 方法 | ||
【主权项】：
高精密线路板银浆灌孔工艺方法，其特征在于：将线路板绿油面朝下进行打磨，使线路板板面光滑，再将灌孔治具封装固定在丝印机的台面上，然后进行对网，调整网距，使网板所用图案对准所生产机种的所需图案，调整丝印机的刮刀和回覆刀的角度，再调整丝印气压，然后在银浆中加适量的开油水，调整银浆粘度，再从绿油面到面背用银浆进行灌孔，然后将灌孔线路板静止4H以上，再将灌孔线路板放在50‑150℃的烤箱中分三段烘烤，冷却出炉为高精密银浆灌孔线路板。
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