[发明专利]芯片接合结构及芯片接合的方法无效
| 申请号： | 201210087946.7 | 申请日： | 2012-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN103247586A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 邱冠谕 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供芯片接合结构及芯片接合的方法，该芯片接合结构包含具有芯片预定区的基板，且芯片预定区的表面具有多个凸块设置在基板上，芯片具有发光的正面及相对于发光正面的背面，且背面形成具有多个凹陷结构的共晶接合材料层，其中每一个凹陷结构与每一个凸块对应接合，使得芯片被固定在基板的芯片预定区上。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 接合 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片接合结构，其特征在于，包括：一基板，具有一芯片预定区，且该芯片预定区的表面具有多个凸块，设置在该基板上；以及一芯片，具有一发光的正面及一相对于该正面的背面，且该背面形成有一具有多个凹陷结构的共晶接合材料层，其中每一该些凹陷结构与每一该些凸块对应接合，而使该芯片被固定在该基板的该芯片预定区上。
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