[发明专利]静电卡盘的制法和静电卡盘有效
| 申请号： | 201210088464.3 | 申请日： | 2012-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN102738054A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 曻和宏;江口正人;木村拓二 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;C04B35/622;C04B37/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供静电卡盘的制法和静电卡盘。本发明的课题是将介电层的厚度的偏差抑制在低程度。本发明的静电卡盘的制法包含：(a)在成型模具中投入包含陶瓷粉体、溶剂、分散剂和胶凝剂的陶瓷料浆，在该成型模具内使胶凝剂发生化学反应而使浆料凝胶化后进行脱模，从而得到第1和第2陶瓷成型体的工序；(b)将第1和第2陶瓷成型体干燥后进行脱脂，进一步进行煅烧，从而得到第1和第2陶瓷煅烧体的工序；(c)在第1和第2陶瓷煅烧体的任一方的表面印刷静电电极用糊而形成静电电极的工序；以及(d)在以夹入静电电极的方式使第1和第2陶瓷煅烧体重叠的状态下进行热压烧成的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 卡盘 制法 | ||
【主权项】：
一种静电卡盘的制法，包含：工序(a)在成型模具中投入包含陶瓷粉体、溶剂、分散剂和胶凝剂的陶瓷料浆，在所述成型模具内使所述胶凝剂发生化学反应而使所述陶瓷料浆凝胶化后进行脱模，从而得到第1和第2陶瓷成型体；工序(b)将所述第1和第2陶瓷成型体干燥后进行脱脂，进一步进行煅烧，从而得到第1和第2陶瓷煅烧体；工序(c)在假定所述第1陶瓷煅烧体是形成静电卡盘的介电层的部分后，在所述第1和第2陶瓷煅烧体的任一方的表面印刷静电电极用糊而形成静电电极；工序(d)在以夹入所述静电电极的方式使所述第1和第2陶瓷煅烧体重叠的状态下进行热压烧成从而制作陶瓷烧结体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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