[发明专利]电光装置用基板、电光装置及其制造方法以及电子设备无效
| 申请号： | 201210088893.0 | 申请日： | 2012-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN102738146A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 吉井荣仁 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;G02F1/133;H01L21/77 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 陈海红;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供强化了制造过程中的静电对策、能够高成品率地制造的电光装置用基板、电光装置、电光装置的制造方法以及电子设备。具备：设置于第1基板12上的数据线驱动电路22以及扫描线驱动电路24；和在划线65的外侧将数据线驱动电路22以及扫描线驱动电路24的电源布线(信号布线29、第1外部连接用端子23a以及第2外部连接用端子23b)连接的短路布线66。 | ||
| 搜索关键词： | 电光 装置 用基板 及其 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电光装置用基板，其特征在于，在该电光装置用基板形成有多个电光装置，所述多个电光装置中的一个电光装置具备：第1端子；第2端子；和短路布线，其具有从所述第1端子向与所述一个电光装置相邻的电光装置延伸的第1部分、从所述第2端子向所述相邻的电光装置延伸的第2部分和在所述相邻的电光装置之上连接所述第1部分与所述第2部分的第3部分，将所述第1端子与所述第2端子电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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