[发明专利]圆筒型溅射靶材、使用其的配线基板以及薄膜晶体管有效
| 申请号： | 201210089149.2 | 申请日： | 2012-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN102994962A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 上田孝史郎;辰巳宪之;小林隆一 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;H01L23/498;H01L29/786 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供圆筒型溅射靶材、使用其的配线基板以及薄膜晶体管。本发明的课题在于实现从圆筒型溅射靶材的外周面侧直至内周面侧的溅射速度的均一化。作为解决本发明课题的方法是，由纯度3N以上的无氧铜形成并具有圆筒形状的圆筒型溅射靶材(20)，从外周面(21)侧向着内周面(22)侧硬度逐渐增加，同时，从外周面(21)侧向着内周面(22)侧(111)面的取向率逐渐增加。 | ||
| 搜索关键词： | 圆筒 溅射 使用 配线基板 以及 薄膜晶体管 | ||
【主权项】：
一种圆筒型溅射靶材，其特征在于，由纯度3N以上的无氧铜形成，并具有圆筒形状，从外周面侧向着内周面侧，硬度逐渐增加，并且，从所述外周面侧向着所述内周面侧，(111)面的取向率逐渐增加。
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