[发明专利]软态金属面与高分子材料复合导电粒有效
| 申请号： | 201210090165.3 | 申请日： | 2012-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102623197A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 韩辉升;张劲松;黄志宏;顾建祥;严晓健;黄诚 | 申请（专利权）人： | 南通万德电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/04 | 分类号： | H01H1/04;B32B15/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226003 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软态金属面与高分子材料复合导电粒，由金属面材与高分子基体粘接复合而成，金属面材是维氏硬度不大于200的主要材质为金、银、铜、铝、锡、镍、铁或铟的软态金属片材或软态金属海绵等制成，金属面材的厚度在0.005mm至2.5mm之间；高分子基体的邵氏硬度不大于75，高分子基体里或有塑化剂或软化剂的成份。本发明的软态金属面材与高分子基体可根据不同的导电性和成本要求灵活选择不同类型的金属，所制作出的导电粒弹性好、柔软性好、抗尘性能好，对导电粒所接触的PCB板的磨损小，可广泛用作各类按键的导电接触部件。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 高分子材料 复合 导电 | ||
【主权项】：
一种软态金属面与高分子材料复合导电粒，由金属面材（2）与高分子基体（4）粘接复合而成，其特征在于：金属面材（2）是维氏硬度不大于200的主要材质为金、银、铜、铝、锡、镍、铁或铟的软态金属片材、软态金属海绵、软态金属纤维织物、或软态金属无纺布制成，金属面材（2）的厚度在0.005mm至2.5mm之间；高分子基体（4）的邵氏A硬度不大于75，高分子基体（4）里或有增塑剂或软化剂成份。
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